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67SLG060080070PI00 Laird Technologies EMI RFI ed EMI - Contatti Fingerstock e guarnizioni

67SLG060080070PI00 Laird Technologies EMI RFI ed EMI - Contatti Fingerstock e guarnizioni

{{ product.price_format }}
{{ product.origin_price_format }}
disponibile:
modello: {{ product.model }}

{{ variable.name }}

{{ value.name }}
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Produttore: Laird Technologies EMI
Serie: SMD Grounding Metallized
Pacchetto: Tape & Reel (TR); Cut Tape (CT); Digi-Reel®
Stato del prodotto: Active
Tipo: Film Over Foam
Forma: Rectangle
Larghezza: 0.236\ (6.00mm)
Lunghezza: 0.276\ (7.00mm)
Altezza: 0.315\ (8.00mm)
Materiale: Polyurethane Foam Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Placcatura: -
Placcatura - Spessore: -
Metodo di allegato: Solder
Temperatura di esercizio: -40°C~70°C
Inizio della durata di conservazione: -
Durata di conservazione: -
Temperatura di conservazione/refrigerazione: -

Datasheet

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  • {{ item.user_name }}
    {{ item.content }}
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    {{ item.created_at }} {{ item.order_product_name }}