67SLH060100050PI00 Laird Technologies EMI RFI ed EMI - Contatti Fingerstock e guarnizioni

Produttore: Laird Technologies EMI
Serie: SMD Grounding Metallized
Pacchetto: Tape & Reel (TR); Cut Tape (CT); Digi-Reel®
Stato del prodotto: Active
Tipo: Film Over Foam
Forma: Hourglass
Larghezza: 0.236\ (6.00mm)
Lunghezza: 0.197\ (5.00mm)
Altezza: 0.394\ (10.00mm)
Materiale: Polyurethane Foam Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Placcatura: -
Placcatura - Spessore: -
Metodo di allegato: Solder
Temperatura di esercizio: -40°C~70°C
Inizio della durata di conservazione: Date of Shipment
Durata di conservazione: 24 Months
Temperatura di conservazione/refrigerazione: -